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N60V SGT MOSFET新品 新品介绍

产品介绍 未来电源产品发展的趋势是空间越来越小,功率越来越大。从而要求内部使用的电子元器件也需要追随这样的趋势来迭代更新;我司抓住机遇,已成功开发出JA、JB矮本体插件桥产品,并已经成功量产上市,在PC电源、服务器电源、TV电源等领域得到广泛应用;JA、JB产品分别是对应6KBJ、4KBJ封装的矮本体设计,脚距不变的情况下,高度分别降低约34%、36%,节约了客户整体电路板高度,缩小了散热片尺寸,综合成本得到有效降低。 为此我司行业首推JC全新矮本体封装的整流桥,龙8囯际脚距同现有GBU封装,可以用来替代GBU封装。产品具有本体矮、节约空间,浪涌能力强特点,可广泛运用于TV电源、适配器、充电器等;
产品特点 1、JC封装采用无卤素环保物料,符合RoHS标准;
2、JC相对GBU封装,pin脚间距一样,客户无需更改PCB板,高度降低约42%,节约空间,助力客户扁平化设计;
3、内部封装Photo Glass工艺芯片,龙8囯际三层钝化保护,稳定的高温特性以及信赖性能力;
4、产品本体减小,相应的背面锁装散热片尺寸也会减小,降低客户端成本;
5、JC采用大矩阵式框架设计,单片框架片承载更多材料,大大提升生产效率,综合成本较GBU下降15%-20%;
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