2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元ღღ，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%ღღ，到2031年达到530530百万美元ღღ。

　　集成电路工艺流程主要分为芯片设计ღღ、芯片制造ღღ、封装测试三个环节ღღ。芯片设计处于集成电路产业上游ღღ，负责设计芯片电路图ღღ，包含电路设计ღღ、版图设计和光罩制作等ღღ。本文研究半导体制造环节ღღ，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式ღღ。Foundry代表性企业有台积电ღღ、中芯国际ღღ、格罗方德ღღ、联华电子ღღ、高塔半导体ღღ、力积电ღღ、世界先进ღღ、华虹半导体/上海华力ღღ、晶合集成等ღღ。IDM代表性企业有英特尔ღღ、三星ღღ、SK海力士ღღ、美光科技ღღ、德州仪器ღღ、意法半导体ღღ、英飞凌long8唯一官网登录ღღ、恩智浦红色珊瑚的夏天ღღ、Renesas等红色珊瑚的夏天龙8龙国际long8龙8游戏ღღ，ღღ。

　　半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导龙8国际官方网站ღღ。绝大部分IDM企业ღღ，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业ღღ。

　　目前主要的晶圆代工厂有台积电ღღ、Samsung Foundryღღ、Intel Foundry Services (IFS)ღღ、格罗方德ღღ、联华电子（UMC）ღღ、中芯国际ღღ、Tower Semiconductorღღ、力积电龙8国际官方网站登录ღღ。ღღ、世界先进VISღღ、华虹半导体ღღ、上海华力微ღღ、X-FAB龙8国际官方网站ღღ、东部高科ღღ、芯联集成等龙八国际娱乐官方网站ღღ，ღღ。2023 年红色珊瑚的夏天ღღ，全球代工厂市场规模为1131亿美元龙8国际官方网站ღღ，预计2030年将达到2779亿美元ღღ。2023年ღღ，前五大代工厂的份额超过83%ღღ。

　　IDMღღ，目前主要的IDM有三星龙8国际官方网站ღღ、英特尔ღღ、SK海力士ღღ、美光科技ღღ、德州仪器ღღ、意法半导体ღღ、铠侠红色珊瑚的夏天ღღ、索尼ღღ、英飞凌ღღ、恩智浦等ღღ。2023年前十大IDM的份额约为65%ღღ。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元ღღ，2030年将达到2286亿美元龙8国际ღღ。ღღ。

　　中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区ღღ，占有大约30%的市场份额ღღ，之后是韩国和北美ღღ，分别占有大约22%和17%的份额ღღ。产品类型而言ღღ，逻辑芯片制造是最大的细分long8唯一官方网站龙8国际唯一官方网站登录ღღ。ღღ，ღღ，占有大约36%的份额ღღ。就企业模式来说龙8国际官方网站ღღ，IDM是最大的下游领域ღღ，占有大约55%份额红色珊瑚的夏天ღღ。

　　本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商龙八ღღ。ღღ、行业专家ღღ、上游厂商ღღ、下游厂商及中间分销商等ღღ，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入ღღ、需求ღღ、简介红色珊瑚的夏天ღღ、最新动态及未来规划ღღ、行业驱动因素ღღ、挑战ღღ、阻碍因素及风险等ღღ。从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势ღღ。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额ღღ、主要市场（地区）及份额ღღ、产品主要分类及份额ღღ、以及主要下游应用及份额等ღღ。

　　全球市场主要厂商半导体芯片制造收入ღღ，2020-2025（按百万美元计ღღ，其中2024年为估计值）

　　表 11ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 12ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）

　　表 13ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）

　　表 14ღღ： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 136ღღ： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　表 160ღღ： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　图 9ღღ： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　图 11ღღ： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）